新闻中心
电子灌封胶浅谈特种灌封胶的应用领域
作者:组合料 来源:www.hoardpu.com 时间:2015/12/16 14:54:06 阅读

美国dolphon系列特种灌封胶资料由安菲力15268科技有限公司186621提供,希望能给予一定的帮助;灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶在未固化前属于液体状,具有相应的流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

组合料,电子灌封胶

电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶;有机硅树脂灌封胶;聚氨酯灌封胶。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。

从固化条件上分有常温固化、加热固化两类和新型的结合式固化型。从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。

新型的结合式灌封胶双组份活性黑色聚丁二烯树脂特种灌封胶,是一种独特灵活的树脂灌封胶。它完全可替代硅酮、聚氨酯和环氧树脂的缺陷,它灵活优异的各种领域、制造加工和涂层电气和电子控制设备应用。

丰罗道夫cb-1109特种灌封胶的典型应用程序和固化

1。cb - 1109容器浸没工艺时必须处理器件的污垢和油脂,以确保良好的附着力。

2。对于浇铸应用程序,清理模具脱模和外套。

3。部件预热至225°-250°f,确保去除水分和治愈任何热固性材料。

4。降温到125°f。

特种灌封胶树脂的制备和使用系统:

1。使用前彻底搅拌容器中cb - 1109绝缘胶。2。测量树脂和混合溶剂的比例。3。混合树脂彻底慢慢倒入反应器,留意容器的两侧和底部确保混合均匀。4。树脂混合物可能真空获得紧密的铸件。5。沿着边缘慢慢倒入树脂或模具的边缘,确保内在的空气排放。6。推荐真空或真空和压力工艺周期使用,巩固树脂彻底的渗透帮助。

固化工艺推荐:

1。为了更好确保零件的机械性能;提倡模具可以加热到100°-110°f;再进行浇注操作。2。混合树脂和反应堆倒入模具。3。保持温度,直到树脂干燥固化完成,。4。cb - 1109将在常温(70°f/21℃)2 - 4小时固化成型;24小时内完全彻底固化。,cb - 1109绝缘特种灌封胶更快更彻底的固化完成和改善其性能;快速成型固化采用150°f加热4小时完成所有工艺

存储和保质期

cb - 1109的保质期是一年,当储存在70°f / 21°c或冷却器低温保存。re - 2018对水分敏感,提醒应储存在下列条件:

1。严格封闭的容器2。室温。3。通风、干燥的位置。

ofre - 2018存储在70°f / 21°c条件下(保质期6个月)。

特性和好处:灵活性——零下70℃至耐热高200°c;优异热冲击阻力,通过30多个周期(olyphant垫圈测试);优良稳定性(100°c / 95% rh。);优良的电气性能,最小的变化在整个温度范围内灵活的自由调配性;低损耗、优异抗压力抵抗;优异的常温固化性能;优异的附着力属性;优秀的化学和耐磨性,抗拒脱脂剂溶剂和低温灵活处理功能等等特点。

 
222232323